凌臣科技邀您共赴2026光通信产业链技术交流论坛

AI算力的持续爆发正在深刻重塑光通信产业的格局。从400G到800G、从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断提速；CPO（共封装光学） 已迈入量产阶段，OCS（光电路交换） 正从实验室走向规模化商用，薄膜铌酸锂被视为下一代高速光调制的主流方案。产业界普遍认为，光通信正进入一个 “光互联超级周期”。

市场数据同样印证了这一趋势。据TrendForce集邦咨询预估，2026年全球AI专用光收发模块市场规模有望达到260亿美元，较2025年的165亿美元增长超过57%。LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模将达228亿美元，其中800G和1.6T高速光模块合计市场规模有望达146亿美元。英伟达、博通等国际巨头已率先启动CPO交换机的小量出货，产业链正经历一场深刻的结构性变革。

在此背景下，艾邦智造将于2026年8月14日在苏州日航酒店举办 “光通信产业链技术交流论坛” ，汇聚光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、通信设备及终端应用等领域的专家与企业代表，共同探讨技术演进与产业协作之道。

凌臣科技受主办方邀请，将参加本次论坛并展示公司在光通信设备核心零部件领域的最新成果。

凌臣科技：全面布局光通信设备核心零部件

凌臣科技深耕工业自动化领域二十余年，近年来，公司紧抓光通信产业高速发展的战略机遇，已全面布局光通信等新兴行业，成功切入光模块设备三大核心环节——光器件耦合设备运控、多轴精密点胶平台、高速光模块测试设备。

一. 光芯片耦合平台

凌臣科技光芯片耦合平台专为光模块生产设计，致力于解决高稳定性光路对准难题。平台支持纳米级空间对位，这一特性正是单模光模块（涵盖400G、800G及1.6T速率）耦合工艺中的核心要求。

除精密对准外，该平台还集成了点胶、固化等后续工序的协同控制，确保耦合效率在峰值状态下被精准锁定并稳固固化，保障全流程工艺稳定性。TOKK超精密电动滑台作为平台关键组件，已在光模块光耦合设备中广泛应用，其重复定位精度达微米级，可稳定替代同类进口产品。

光耦合平台核心配置与技术指标如下：

1、高精密直线运动平台，支持灵活定制行程，Z轴选用低摩擦双气缸设计

2、高性能线性运动导轨，专为数据采集应用优化，定位稳定性优异

3、配备高分辨率线性编码器，实现纳米级位置反馈

4、系统截止频率>100Hz，支持快速移动与精确定位

5、搭配高性能驱动器，静态抖动（jitter）≤±10nm，保障耦合过程极致稳定

6、高速循光能力：单轴速度≥350mm/s，加速度≥1g，显著提升找光效率与产能

二. NAC独立运动控制器与运动控制卡

NAC控制器支持4个EtherCAT主站，可实现单站256轴与总计4096路I/O的精准控制，支持点位、直线及圆弧插补、五轴插补、轨迹样条平滑、动态坐标系等高级功能，满足光模块耦合设备对高精度多轴协同的严苛要求。

M60系列运动控制卡最高总线通讯周期可达250µs，配合凌臣远程IO模块，通过EtherCAT总线实现多轴协同控制与信号实时采集，为光模块生产、组装、检测全流程提供稳定可靠的控制核心。

三. LCTLaser TGV激光通孔加工软件

凌臣自主研发的激光加工软件，可应用于半导体先进封装TGV通孔加工及光通信玻璃基板精密加工，以工业级高精度控制为核心，集成智能排版优化、全流程数据追溯等功能。

论坛议题全景

本次论坛议题覆盖光通信产业链全景，包括光芯片、光器件、光模块、CPO、OCS、光纤光缆、光通信设备与封测等七大板块。初拟议题涵盖芯片封装电热力分析、AI视觉检测、高速光模块外壳精密加工、纳米压印、光模块智能制造、超精密微孔技术、空芯光纤制备工艺、微纳结构加工等前沿方向。

光通信正从“配套”走向“主导”，全球供应链格局面临重构。从光芯片耦合的纳米级对位，到光模块组装的多轴精密点胶，再到高速光模块的自动化测试——凌臣科技以运动控制+精密平台+工业软件的全栈能力，为光模块设备三大核心环节提供可靠的核心零部件与系统解决方案。

8月14日，苏州。 凌臣科技期待与您相聚光通信产业链技术交流论坛，共探光互联超级周期新机遇，携手推动中国光通信产业高质量发展。

凌臣科技2026光通信产业链技术交流论坛之行圆满收官

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